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精密滚镀设备
精密的滚镀主要用于电子电镀领域，产品小、易变形、易卡料，因此，滚桶的结构更加精密，滚镀设备的传动要求更加可靠。同时，也需要保证导电的连续性，以确保滚镀的质量。
电子电镀设备
特殊的摆动结构设计，加强了辅料与工件深盲孔内部的撞击，达到清洗内孔的目的，为后工序的电镀创造了有利条件。同时，工载的设计避免了工件易折弯的现象，提高了电镀良品率。
封装外壳电镀设备
专业用于金属表面处理的现代化工具，为电子元器件披上坚固可靠的防护衣。其型腔电镀的复杂性、膜厚的均匀性要求非常高，电镀后的清洁干净，无水迹。
半导体设备器件清洗修复机
半导体设备在工作过程中，出现的结晶、磨损、咬蚀等，须通过清洗或修复的方式，使之可重复使用。为此量身定做的清洗修复机，广泛应用到半导体设备器材再利用行业。
线路板化学镀设备
主要用于化学铜、化学锡、化学钯、化学镍金等工艺领域，采用挂篮的方式装载工件，通过特殊的管道设计、摆动结构，提高其深镀能力或实现孔金属化的过程。
线路板电镀设备
常用于板面镀铜、板面图形或板面镀镍金等工艺领域，针对于硬板、薄板、软件采用不同的夹板方式，保证其导电的效果，提高电镀的均匀性。
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Copyright ©2025 All Rights Reserved ES-PRO 思铂科技 版权所有
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